激光打孔切割打孔仿金箔

激光打孔切割打孔仿金箔
金属箔是很薄的金属片，一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料，例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲，而且很容易撕开。金属的延展性越好，可制成的金属箔就更薄。
金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及高级线圈等电器设备上。
随着微电子、医疗器械、电池等产业的迅速发展,与之相关的具有轻、薄、短、小特征的微型材料的连接在微器件制造中的需求日益增加。激光高速冲击焊接工艺在尺度微小、熔点相差较大的异种金属箔板的连接上有显著的优势,因此具有广泛的工业应用前景。本文从实验和数值模拟两个方面研究了激光高速冲击焊接异种金属箔板结合界面微观结构及其形成的机理、复板和基板的结合机理,揭示了高速冲击焊接过程中复板和基板的动态响应。
激光切割加工精度较高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。可以加工较薄0.02mm厚的金属材料，直至2mm厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。
激光切割加工没有毛刺，压点，产品不变形,不改变材料性质，不影响产品的功能。特别针对有表面组装要求的，光洁度要求的产品。
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