激光群孔加工激光加工氧化陶瓷薄片
激光加工技术主要有以下*特的优点:
1、使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。
2、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工;在恶劣环境或其他人难以接近的地方,可用机器人进行激光加工。
3、激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。
4、可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。
5、激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换,较易与数控系统配合、对复杂工件进行加工,因此它是一种较为灵活的加工方法。
6、无接触加工,对工件无直接冲击,因此无机械变形,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。
7、激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响较小,因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。
8、激光束的发散角可<1毫弧,光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级,因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工。激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。
激光加工技术已在众多领域得到广泛应用,随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进,将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小,所以热影响区和热变形小;加工效率高,易于实现自动化。
陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化陶瓷(软陶瓷)、氯化陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
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单位注册资金未知。
我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的小孔加工,微孔加工,细孔加工,激光打孔,激光钻孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!