1mm氮化硅陶瓷精细划线激光划线*
华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质(玻璃、石英、蓝宝石等)、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
本公司在激光切割方面经验丰富,配备多台激光加工设备,有光纤切割机,CO2激光切割机,紫外激光切割机,可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。
特点:1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。2、切割精度高,较小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 切割材质:金属和部分塑料;先进陶瓷的用途前景广阔,广泛用在航天、航空、**、核能、机械、纺织、化工、电子、食品、医疗等各行各业中。我们的先进陶瓷产品材质有氧化(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)等。,采用强化工艺的激光切割使得陶瓷的分割加工获得了满意效果,不但没有降低原材料的硬度,而且切边形成了比基材硬度还高的特殊硬化层。,材料厚度:1mm以下,较小孔径:0.05mm,尺寸:300*300mm。,陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,氮化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片,氯化陶瓷、氯化陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。
华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务,欢迎新老客户来电来函咨询洽谈!
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主要经营咨询热线:18920259803。北京华诺恒宇光能科技有限公司一直专注于高品质小孔加工、微孔加工、细孔加工、激光打孔、激光钻孔、精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造。。
单位注册资金未知。
我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的小孔加工,微孔加工,细孔加工,激光打孔,激光钻孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!