北京高硼硅玻璃切割打孔加工

北京高硼硅玻璃切割打孔加工
北京高硼硅玻璃切割打孔加工
金属板材激光打孔
具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015,W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:
激光打孔速度快,效率高,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作 用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过计算机进行程序控制,可以实。现高效率 打孔。在不同的工件上。激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。

**微孔打孔机/精密激光打孔机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔**设备
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北京高硼硅玻璃切割打孔加工
北京华诺恒宇激光切割打孔加工中心，是专业激光打孔、切割、焊接加工的**企业。凭借在激光领域的专业水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断为用户提供高性能的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓更广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，航天，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。
北京高硼硅玻璃切割打孔加工,切割打孔加工优势，相对于传统加工方式

华诺激光切割打孔，机器优点：

1、采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工无热传导，适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。

陶瓷激光切割机

机型特点：

1.采用进口光纤激光器

2. **光束传输系统；

3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；

4. 可选用CCD自动定位，自动校正；

5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、

氧化陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射

电镀印刷后的基板切割和分板。

LED、电力电子行业中的陶瓷基板切割、划片、钻孔、适用材料有氧化铝、氮化铝、氧化、氮化硅、碳化硅等

PCB铝基板、铜基板激光切割

PCB是电子行业中的重要载体，根据不同的产品需求，PCB的材料有较大的差异，根据材料特性分为FR4、复合板、铜基板、铝基板、陶瓷基板等，而光纤激光切割机应用到PCB行业中主要是加工铜基板、铝基板、陶瓷基板材料的加工。光纤激光切割机是指采用连续或脉冲光纤激光器的激光加工设备，其原理是通过高能量的激光光束，通过聚焦照射在材料表面，使其汽化或融化，形成穿透切割。

PCB铝基板主要应用于LED行业，PCB铜基板主要用于汽车大灯行业，通常是0.5-3mm的金属基板切割加工，根据材料的厚度选择500-2000W的光纤激光切割机，也可以根据加工需求选择QCW脉冲光纤激光切割机，如铝基板打孔应用。与传统刀模切割方式相比，激光切割的优势在于非接触式加工，无应力，不会使板子变形，边缘光滑、无毛刺，加工效率高，精度高，不受图形的限制，可对任意形状加工，灵活性高。

PCB陶瓷基板激光切割

PCB陶瓷基板材料主要有氧化铝陶瓷、淡化铝陶瓷、氧化陶瓷等，根据材料的特性不同，采用光纤激光切割机也不同。通常情况下，采用单模QCW脉冲式光纤激光切割机加工陶瓷基板更多，不仅仅是切割，更适用于陶瓷基板激光打孔，如0.1mm以下微孔加工等，能够**孔径、圆度、锥度等因素。

PCB陶瓷基板激光切割

光纤激光切割机与紫外激光切割机在PCB切割领域相比，光纤主要针对以上三种材料加工，以及部分双面覆铜板加工，而紫外激光切割机主要针对2mm以下的非金属PCB切割，同样兼容FPCB以及0.2mm以下**薄金属材料切割。