北京石英玻璃切割打孔加工
北京石英玻璃切割打孔加工,切割小孔加工
同是激光加工小孔方法 不同的特点:
1、直接打孔:
利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
2、切割打孔:
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
3、工件旋转打孔:
孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
4、光束旋转打孔:
打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上较先进的微孔加工技术。
北京石英玻璃切割打孔加工,微孔加工优势,相对于传统加工方式
华诺激光切割打孔,机器优点:
1、采用皮秒或者飞秒激光器,**短脉冲加工无热传导,适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
4、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
陶瓷激光切割机
机型特点:
1.采用进口光纤激光器
2. **光束传输系统;
3. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;
4. 可选用CCD自动定位,自动校正;
5. 非接触式加工方式,无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、
氧化陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。
LED、电力电子行业中的陶瓷基板切割、划片、钻孔、适用材料有氧化铝、氮化铝、氧化、氮化硅、碳化硅等
PCB铝基板、铜基板激光切割
PCB是电子行业中的重要载体,根据不同的产品需求,PCB的材料有较大的差异,根据材料特性分为FR4、复合板、铜基板、铝基板、陶瓷基板等,而光纤激光切割机应用到PCB行业中主要是加工铜基板、铝基板、陶瓷基板材料的加工。光纤激光切割机是指采用连续或脉冲光纤激光器的激光加工设备,其原理是通过高能量的激光光束,通过聚焦照射在材料表面,使其汽化或融化,形成穿透切割。
PCB铝基板主要应用于LED行业,PCB铜基板主要用于汽车大灯行业,通常是0.5-3mm的金属基板切割加工,根据材料的厚度选择500-2000W的光纤激光切割机,也可以根据加工需求选择QCW脉冲光纤激光切割机,如铝基板打孔应用。与传统刀模切割方式相比,激光切割的优势在于非接触式加工,无应力,不会使板子变形,边缘光滑、无毛刺,加工效率高,精度高,不受图形的限制,可对任意形状加工,灵活性高。
PCB陶瓷基板激光切割
PCB陶瓷基板材料主要有氧化铝陶瓷、淡化铝陶瓷、氧化陶瓷等,根据材料的特性不同,采用光纤激光切割机也不同。通常情况下,采用单模QCW脉冲式光纤激光切割机加工陶瓷基板更多,不仅仅是切割,更适用于陶瓷基板激光打孔,如0.1mm以下微孔加工等,能够**孔径、圆度、锥度等因素。
PCB陶瓷基板激光切割
光纤激光切割机与紫外激光切割机在PCB切割领域相比,光纤主要针对以上三种材料加工,以及部分双面覆铜板加工,而紫外激光切割机主要针对2mm以下的非金属PCB切割,同样兼容FPCB以及0.2mm以下**薄金属材料切割。