镍片微孔加工

镍片微孔加工
拉丝模具激光加工小孔，

   激光加工小孔的迅速发展，主要体现在打孔用YAG激光器的平均输出功率已由5年前具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点,倾斜面上的小孔加工的主要问题是钻头入钻困难，钻头切削刃在倾斜平面上单刃切削，两边受力不均，产生打滑难以入钻，甚至产生钻头折断,激光加工小孔主要进行金属非接触打孔，较小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁、铜、铝、、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔,具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度,激光束打孔机一般由固体激光器、电气系统、光学系统和三坐标移动工作台等四大部分组成。的400w提高到了800w至1000w。国内目前比较成熟的激光加工小孔的应用是在人造金刚石和**金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。

脉冲拉丝模激光打孔，主要用于聚晶金刚石（PCD)，硬质合金，陶瓷等材料拉丝模精密打孔，适用中等厚度及孔径拉丝模打孔. 

孔径0.2mm-6mm。 

打孔深度1-12mm。 应用的材质和孔的大小。

激光波长：1.064um 

激光功率: 60W 

激光频率: 1-80Hz 

打孔厚度: 1-12mm 

装夹同心精度: 0.02mm
镍片微孔加工,微孔加工优势，相对于传统加工方式 

  硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：
 
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
 
具体应用比如：
 
1、手机盖板和光学镜头外形切割                     4、液晶面板切割
 
2、指纹识别芯片切割                                5、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。
 
3、光学镜片外形切割
 
   华诺激光切割打孔，机器优点：
 
1、采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工无热传导，适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。
 
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。
 
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
 
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
 
5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。
 
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区，公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

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