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北京华诺恒宇光能科技有限公司
主营：小孔微孔加工-细孔加工-激光打孔-激光钻孔 - 18920259803
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华诺激光切割打孔，机器优点：
1、采用皮秒或者飞秒激光器，短脉冲加工无热传导，适于任意&无机材料的高速切割与钻孔,小10μm的崩边和热影响区。
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用进口光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。
LED、电力电子行业中的陶瓷基板切割、划片、钻孔、适用材料有氧化铝、氮化铝、氧化、氮化硅、碳化硅等
PCB铝基板、铜基板激光切割
PCB是电子行业中的重要载体，根据不同的产品需求，PCB的材料有较大的差异，根据材料特性分为FR4、复合板、铜基板、铝基板、陶瓷基板等，而光纤激光切割机应用到PCB行业中主要是加工铜基板、铝基板、陶瓷基板材料的加工。光纤激光切割机是指采用连续或脉冲光纤激光器的激光加工设备，其原理是通过高能量的激光光束，通过聚焦照射在材料表面，使其汽化或融化，形成穿透切割。
PCB铝基板主要应用于LED行业，PCB铜基板主要用于汽车大灯行业，通常是0.5-3mm的金属基板切割加工，根据材料的厚度选择500-2000W的光纤激光切割机，也可以根据加工需求选择QCW脉冲光纤激光切割机，如铝基板打孔应用。与传统模切割方式相比，激光切割的优势在于非接触式加工，无应力，不会使板子变形，边缘光滑、无毛刺，加工效，精度高，不受图形的限制，可对任意形状加工，灵活性高。
PCB陶瓷基板激光切割
PCB陶瓷基板材料主要有氧化铝陶瓷、淡化铝陶瓷、氧化陶瓷等，根据材料的特性不同，采用光纤激光切割机也不同。通常情况下，采用单模QCW脉冲式光纤激光切割机加工陶瓷基板多，不仅仅是切割，适用于陶瓷基板激光打孔，如0.1mm以下微孔加工等，能够孔径、圆度、锥度等因素。
PCB陶瓷基板激光切割
光纤激光切割机与紫外激光切割机在PCB切割领域相比，光纤主要针对以上三种材料加工，以及部分双面覆铜板加工，而紫外激光切割机主要针对2mm以下的非金属PCB切割，同样兼容FPCB以及0.2mm以下薄金属材料切割。