产品规格350*250包装说明定制加工
1mm铝板小孔加工小孔加工小孔微孔加工1mm铝板,小孔加工
北京华诺恒宇激光切割打孔加工中心,是专业激光打孔、切割、焊接加工的**企业。凭借在激光领域的专业水平和成熟的技术,在同业中迅速崛起。依靠科技发展,不断为用户提供高性能的激光加工,,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓更广泛的应用领域,从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲,皮秒激光,紫外激光的应用研究,解决电子,航空,航天,汽车,科研等行业各类的特殊的应用要求。
1mm铝板小孔加工,切割打孔加工
同是激光加工小孔方法 不同的特点:
1、直接打孔:
利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
2、切割打孔:
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
3、工件旋转打孔:
孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
4、光束旋转打孔:
打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上较先进的微孔加工技术。
1mm铝板小孔加工,钻孔加工优势,相对于传统加工方式
硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用:
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料,热敏感的高分子&无机材料,微细钻孔,切割。
具体应用比如:
1、手机盖板和光学镜头外形切割 4、液晶面板切割
2、指纹识别芯片切割 5、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。
3、光学镜片外形切割
华诺激光切割打孔,机器优点:
1、采用皮秒或者飞秒激光器,**短脉冲加工无热传导,适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
4、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
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