1mm陶瓷基片切割打孔加工

1mm陶瓷基片切割打孔加工
1mm陶瓷基片切割打孔加工,微细孔加工

    同是激光加工小孔方法   不同的特点： 

1、直接打孔：
利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
 2、切割打孔： 
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
 3、工件旋转打孔： 

孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。
 4、光束旋转打孔： 
打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前世界上较先进的微孔加工技术。
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  华诺恒宇激光切割打孔加工中心主要加工设备，包括：精密型激光切割机、YAG高功率大幅面激光切割机、四轴联动激光切割机。三维立体激光焊接机、多工位高速激光焊接机、光钎激光焊接机、自动精密激光打孔机、动,态激光精密振镜焊、多工位光钎、激光打标机、532nm绿光、355nm紫光、CO2激光切割打孔设备、半导体激光设备等一。
    根据客户提供材质、厚度的不同，我们会选择合适的激光光源切割打孔设备，来进行加工。我们既可以小批量定制，也可以大批量加工。
微孔加工、微细孔加工小孔微孔加工1mm陶瓷基片切割打孔加工
根据小孔的尺寸范围划分为六档：

  小孔:1.00～3.00(mm);
  次小孔:0.40～1.00(mm);
  **小孔:0.1～0.40(mm);
  微孔:0.01～0.10(mm);
  次微孔:0.001～0.01(mm);
  **微孔:<0.001(mm)
**微孔打孔机/激光打孔 主要进行金属非接触打孔。小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁、铜、铝、、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔


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