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激光打孔速度快,效,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作 用,作用时间只有10-3-10-5s,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与的机床及控制系统配合,通过计算机进行程序控制,可以实。现率 打孔。在不同的工件上。激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光是一家依托激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于高新区,公司拥有过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和过30台包括紫外激光器,快激光器,光纤激器,激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,等检测和分析工具。