氧化锆陶瓷打孔加工/异形孔/五角星形孔/盲孔/梅花孔激光加工

陶瓷滤芯打孔加工
陶瓷滤芯打孔加工,打孔加工优势，相对于传统加工方式

硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。

具体应用比如：

1、手机盖板和光学镜头外形切割                     4、液晶面板切割

2、指纹识别芯片切割                                5、&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。

3、光学镜片外形切割

华诺激光切割打孔，机器优点：

1、采用皮秒或者飞秒激光器，短脉冲加工无热传导，适于任意&无机材料的高速切割与钻孔,小10μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
陶瓷滤芯打孔加工细孔加工 切割打孔加工
精密激光加工小孔是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功、率、、、稳定、操作简便等特点。激光加工小孔主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金 ,铜、铝、、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

陶瓷滤芯打孔加工
具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015,W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点:
激光打孔速度快,效,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作 用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与的机床及控制系统配合,通过计算机进行程序控制,可以实。现率 打孔。在不同的工件上。激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。

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