氧化铝微细孔加工氮化硅十字孔/五角星形孔激光打孔

氧化铝陶瓷管微细孔加工
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氧化铝陶瓷管微细孔加工
北京华诺恒宇激光切割打孔加工，是激光打孔、切割、焊接加工的企业。凭借在激光领域的水平和成熟的技术，在同业中。依靠科技发展，不断为用户提供的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，**，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光是一家依托激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于高新区，公司拥有过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和过30台包括紫外激光器，快激光器，光纤激器，激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，等检测和分析工具。
氧化铝陶瓷管微细孔加工,切割打孔加工优势，相对于传统加工方式

华诺激光切割打孔，机器优点：

1、采用皮秒或者飞秒激光器，短脉冲加工无热传导，适于任意&无机材料的高速切割与钻孔,小10μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。

陶瓷激光切割机

机型特点：

1.采用进口光纤激光器

2. 光束传输系统；

3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；

4. 可选用CCD自动定位，自动校正；

5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、

氧化陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射

电镀印刷后的基板切割和分板。

LED、电力电子行业中的陶瓷基板切割、划片、钻孔、适用材料有氧化铝、氮化铝、氧化、氮化硅、碳化硅等

PCB铝基板、铜基板激光切割

PCB是电子行业中的重要载体，根据不同的产品需求，PCB的材料有较大的差异，根据材料特性分为FR4、复合板、铜基板、铝基板、陶瓷基板等，而光纤激光切割机应用到PCB行业中主要是加工铜基板、铝基板、陶瓷基板材料的加工。光纤激光切割机是指采用连续或脉冲光纤激光器的激光加工设备，其原理是通过高能量的激光光束，通过聚焦照射在材料表面，使其汽化或融化，形成穿透切割。

PCB铝基板主要应用于LED行业，PCB铜基板主要用于汽车大灯行业，通常是0.5-3mm的金属基板切割加工，根据材料的厚度选择500-2000W的光纤激光切割机，也可以根据加工需求选择QCW脉冲光纤激光切割机，如铝基板打孔应用。与传统模切割方式相比，激光切割的优势在于非接触式加工，无应力，不会使板子变形，边缘光滑、无毛刺，加工效，精度高，不受图形的限制，可对任意形状加工，灵活性高。

PCB陶瓷基板激光切割

PCB陶瓷基板材料主要有氧化铝陶瓷、淡化铝陶瓷、氧化陶瓷等，根据材料的特性不同，采用光纤激光切割机也不同。通常情况下，采用单模QCW脉冲式光纤激光切割机加工陶瓷基板多，不仅仅是切割，适用于陶瓷基板激光打孔，如0.1mm以下微孔加工等，能够孔径、圆度、锥度等因素。

PCB陶瓷基板激光切割

光纤激光切割机与紫外激光切割机在PCB切割领域相比，光纤主要针对以上三种材料加工，以及部分双面覆铜板加工，而紫外激光切割机主要针对2mm以下的非金属PCB切割，同样兼容FPCB以及0.2mm以下薄金属材料切割。

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