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咨询热线:18920259803。北京华诺恒宇光能科技有限公司一直专注于高品质小孔加工、微孔加工、细孔加工、激光打孔、激光钻孔、精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造。

    铜箔小孔加工镍片/钽片/哈氏合金菱形孔加工/细孔/圆孔加工

    更新时间:2024-05-19   浏览数:639
    所属行业:加工 激光加工
    发货地址:北京市丰台区  
    产品规格:350*250mm
    产品数量:0.00件
    包装说明:可定制
    价格:¥98.00 元/件 起
    产品规格350*250mm包装说明可定制加工孔径精度±20um 激光器红外、绿光、紫外等 光斑 20um 是否定制 是否库存 加工幅面240*300mm 尺寸公差±30um 加工厚度0.05-2mm 是否付费打样 加工设备紫外激光精密切割机、QCW激光精密切割机 付款方式对公、淘宝 类型来图来样 运输方式快递 聚焦光斑 20um 服务范围 全国 产地天津北京 型号hnl240304001 间距50um 崩边量100um 打样周期1-3个工作日 材质镍片、钨片、钽片、镍钛合金、 加工周期3-5个工作日
    铜箔小孔加工
    小孔加工微孔加工铜箔,小孔加工
    北京华诺恒宇激光切割打孔加工,是激光打孔、切割、焊接加工的企业。凭借在激光领域的水平和成熟的技术,在同业中。依靠科技发展,不断为用户提供的激光加工,,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓广泛的应用领域,从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲,皮秒激光,紫外激光的应用研究,解决电子,航空,**,汽车,科研等行业各类的特殊的应用要求。
    铜箔小孔加工,切割打孔加工

    同是激光加工小孔方法   不同的特点:

    1、直接打孔:

    利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
    2、切割打孔:

    直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
    3、工件旋转打孔:

    孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
    4、光束旋转打孔:

    打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。

    拉丝模具激光加工小孔,

    激光加工小孔的发展,主要体现在打孔用YAG激光器的平均输出功率已由5年前可对孔形编程,不但可打多层直线喇叭孔、直孔,特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其它任意曲线孔形,激光打孔机 /细孔打孔机/微孔打孔机/精密细孔打孔机/激光微孔打孔机/激光微孔机/微孔加工/细孔加工/激光打孔加工,小孔径可达到0.01mm,适合普通金属及合金(铁、铜、铝、、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛)等材料的打孔。的400w提高到了800w至1000w。国内目前比较成熟的激光加工小孔的应用是在人造金刚石和金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。

    脉冲拉丝模激光打孔,主要用于聚晶金刚石(PCD),硬质合金,陶瓷等材料拉丝模精密打孔,适用中等厚度及孔径拉丝模打孔.
    202402291650208214004.jpg202402291650211788824.jpg202402291650213726864.jpg
    孔径0.2mm-6mm。

    打孔深度1-12mm。 应用的材质和孔的大小。

    激光波长:1.064um

    激光功率: 60W

    激光频率: 1-80Hz

    打孔厚度: 1-12mm

    装夹同心精度: 0.02mm
    铜箔小孔加工,钻孔加工

    同是激光加工小孔方法   不同的特点:

    1、直接打孔:

    利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
    2、切割打孔:

    直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
    3、工件旋转打孔:

    孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
    4、光束旋转打孔:

    打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。

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