陶瓷基片打孔加工/梅花孔/长圆孔/十字孔/菱形孔激光加工

陶瓷过滤网打孔加工
陶瓷过滤网打孔加工,切割打孔加工优势，相对于传统加工方式

硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。

具体应用比如：

1、手机盖板和光学镜头外形切割                     4、液晶面板切割

2、指纹识别芯片切割                                5、&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。

3、光学镜片外形切割

华诺激光切割打孔，机器优点：

1、采用皮秒或者飞秒激光器，短脉冲加工无热传导，适于任意&无机材料的高速切割与钻孔,小10μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
陶瓷过滤网打孔加工激光打孔 切割打孔加工
精密激光加工小孔是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功、率、、、稳定、操作简便等特点。激光加工小孔主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金 ,铜、铝、、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

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陶瓷过滤网打孔加工
北京华诺恒宇激光切割打孔加工，是激光打孔、切割、焊接加工的企业。凭借在激光领域的水平和成熟的技术，在同业中。依靠科技发展，不断为用户提供的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，**，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。

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