蓝宝石小孔加工
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区,公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
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蓝宝石小孔加工
北京华诺恒宇激光切割打孔加工中心,是专业激光打孔、切割、焊接加工的**企业。凭借在激光领域的专业水平和成熟的技术,在同业中迅速崛起。依靠科技发展,不断为用户提供高性能的激光加工,,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓更广泛的应用领域,从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲,皮秒激光,紫外激光的应用研究,解决电子,航空,航天,汽车,科研等行业各类的特殊的应用要求。
小孔加工、钻孔加工微孔加工蓝宝石小孔加工
华诺恒宇激光切割打孔加工中心主要加工设备,包括:精密型激光切割机、YAG高功率大幅面激光切割机、四轴联动激光切割机。三维立体激光焊接机、多工位高速激光焊接机、光钎激光焊接机、自动精密激光打孔机、动,态激光精密振镜焊、多工位光钎、激光打标机、532nm绿光、355nm紫光、CO2激光切割打孔设备、半导体激光设备等一。
根据客户提供材质、厚度的不同,我们会选择合适的激光光源切割打孔设备,来进行加工。我们既可以小批量定制,也可以大批量加工。
蓝宝石小孔加工,切割小孔加工优势,相对于传统加工方式
硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用:
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料,热敏感的高分子&无机材料,微细钻孔,切割。
具体应用比如:
1、手机盖板和光学镜头外形切割 4、液晶面板切割
2、指纹识别芯片切割 5、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。
3、光学镜片外形切割
华诺激光切割打孔,机器优点:
1、采用皮秒或者飞秒激光器,**短脉冲加工无热传导,适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
4、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
无论什么材质,无论批量大小,华诺人都将认真做好每一件产品。真诚期待为您服务!!
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站, 具体地址是北京市丰台区北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元,102室,联系人是马经理。
主要经营咨询热线:18920259803。北京华诺恒宇光能科技有限公司一直专注于高品质小孔加工、微孔加工、细孔加工、激光打孔、激光钻孔、精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造。。
单位注册资金未知。
我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的小孔加工,微孔加工,细孔加工,激光打孔,激光钻孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!