激光小孔加工激光加工陶瓷密封环
更新时间：2024-05-09 浏览数：790
所属行业：
加工 激光加工
发货地址：北京市丰台区
产品规格：350*250mm
产品数量：2090.00件
包装说明：定制加工
价格：￥11.00 元/件 起
产品规格350*250mm包装说明定制加工
激光小孔加工激光加工陶瓷密封环传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。
但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。
1.汽车行业:轮胎模具车灯模具及装饰品模具加工.
2.模型制作业:制作金属模型.
3.制作员工胸牌、门牌、招示牌.
4.机械加工业:金属机械零件的切割.
5.电柜、机箱系列：干燥箱、非标烤箱、通讯柜、配电柜、开关柜、控制箱、电气设备等
6.机械外壳系列：包装、印刷、陶瓷、注塑、电梯、机电等大型机械钣金结构件
7.公共事业系列：实验室、检测机、环保箱、器械柜、试验台等
8.广告灯箱系列：公交候车亭、LED电子显示屏、铝天花、幕墙、不锈钢装饰工程等
9、五金制品：对于金属五金的切割.
10、电子行业：金属电子推盘等的切割.
陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. **光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
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