激光精密打孔激光加工氧化铝陶瓷喷嘴
机盖板选择的是硬度更高的氧化陶瓷,激光切割氧化陶瓷会有不同程度的发黑,因而在陶瓷盖板上的加工需要二次加工,如用CNC设备扩孔或磨边处理。
陶瓷在**、科研领域的应用更加广泛,对激光加工陶瓷的要求也更高,常见的有陶瓷激光打孔、激光切割、激光划线、打标的应用,根据陶瓷材料性质不同采用的激光类型也有较大的差异。如在氧化、淡化铝、氧化铝、压电陶瓷片、氯化陶瓷等等,氧化、淡化铝、氧化铝等材料根据需求的不同,采用QCW光纤激光切割机实现对陶瓷材料的打孔、切割以及划线;而压电陶瓷片则需要根据需求选择光纤激光设备或紫外激光切割机进行加工;对于氯化软陶瓷的加工则采用的是紫外激光切割机或CO2激光切割机,相对的加工方式可以采用振镜加工或准直镜加工。而对于**薄的陶瓷材料、**高精度要求的陶瓷材料则选择的是红外皮秒激光设备进行加工。
1.汽车行业:轮胎模具车灯模具及装饰品模具加工.
2.模型制作业:制作金属模型.
3.制作员工胸牌、门牌、招示牌.
4.机械加工业:金属机械零件的切割.
5.电柜、机箱系列:干燥箱、非标烤箱、通讯柜、配电柜、开关柜、控制箱、电气设备等
6.机械外壳系列:包装、印刷、陶瓷、注塑、电梯、机电等大型机械钣金结构件
7.公共事业系列:实验室、检测机、环保箱、器械柜、试验台等
8.广告灯箱系列:公交候车亭、LED电子显示屏、铝天花、幕墙、不锈钢装饰工程等
9、五金制品:对于金属五金的切割.
10、电子行业:金属电子推盘等的切割.
陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化陶瓷(软陶瓷)、氯化陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
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单位注册资金未知。
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