高强度陶瓷切割打孔加工十字孔/菱形孔激光精密切割

高强度陶瓷切割打孔加工
高强度陶瓷切割打孔加工,打孔加工优势，相对于传统加工方式

硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。

具体应用比如：

1、手机盖板和光学镜头外形切割                     4、液晶面板切割

2、指纹识别芯片切割                                5、&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。

3、光学镜片外形切割

华诺激光切割打孔，机器优点：

1、采用皮秒或者飞秒激光器，短脉冲加工无热传导，适于任意&无机材料的高速切割与钻孔,小10μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
高强度陶瓷切割打孔加工
金属板材激光打孔
具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015,W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点:
激光打孔速度快,效,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作 用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与的机床及控制系统配合,通过计算机进行程序控制,可以实。现率 打孔。在不同的工件上。激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。

顾客的每一次的肯定是北京华诺恒宇为激光事业前进的步伐
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光是一家依托激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于高新区，公司拥有过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和过30台包括紫外激光器，快激光器，光纤激器，激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，等检测和分析工具。

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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元，102室，联系人是马经理。 主要经营咨询热线：18920259803。北京华诺恒宇光能科技有限公司一直专注于高品质小孔加工、微孔加工、细孔加工、激光打孔、激光钻孔、精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造。。 单位注册资金未知。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的小孔加工,微孔加工,细孔加工,激光打孔,激光钻孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！