麦拉片激光切割微孔加工激光钻孔,梅花孔/长圆孔加工

激光精密切割产品设计开发灵活，可以任意形状的激光精密切割加工，达到客户的理想效果。,应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。,的华诺激光，相应的设备，无尘洁净室以及的操作人员都很重要。
细节决定成败！华诺激光加工的产品要保证每个细节，每个关键尺寸的准确，检测到位，保证符合客户的工程图纸的要求，不能马虎了事。,电子： Ic导线架、精密码盘，光栅片，手机喇叭网、 面板蚀纹、手机金属键、金属电热膜、激光精密切割打孔模，LED支架、FPC补强板等。,激光打孔是早在工业生产中应用的、比较成熟的激光加工技术。主要用于金刚石拉丝模、硬质合金喷嘴、拉制化学纤维的喷丝头以及金属、陶瓷、橡胶等多种材料工模具及零部件上的各类单孔或群孔的加工。,公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。,激光加工技术，与机加工相比，不用，非接触加工，污染小，热影响区也明显减小。

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。,精密激光打孔是利用高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现率打孔。,激光切割作为一种精密的加工工艺，几乎可以切割所有的材料，如汽车工业中的形状复杂的金属板和各种曲面件、特种材料、硬度高、脆性大的材料如硅、陶瓷、石英、柔性材料如布料等。,可加工孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,??细小孔，微细微孔,微小深孔,斜孔,小深孔,孔板小孔加工及塑料孔加工等。,蓝宝石激光切割产品激光精密切割精度高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。

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于经理


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