激光打孔是根据高功率、短期内滞留（小于光纤激光切割）的脉冲热原开展开洞的激光切割加工技术性。

直径的产生可以根据单脉冲或多脉冲完成。

在钻孔全过程中，较先应用开洞方式制取充足限度的小圆孔，进而使后面的激光切割全过程从此地逐渐工作。

打孔或透过全过程必须具备高峰期值输出功率的可反复脉冲激光束，

与此同时相互配合较高的标准气压来完成，产品工件透过以后，激光束根据较高值输出功率减少乃至变化为无脉冲方式完成激光切割。

光纤激光器光波长较短，可以完成高韧性的脉冲导出，因而更适用激光打孔，

CO2激光器常见来开展非金属材质的开孔，如瓷器、复合材质、塑胶或是塑胶。

金属材质的激光器打孔必须脉冲激光器，光束聚焦功率要在10^5 W/mm^2 (6.5 W/in.^2 × 10^7 W/in.^2)以上。

激光束的聚焦

在激光打孔方式下，必须采用短镜头焦距双光透镜将脉冲激光器的高峰期值输出功率光束聚焦到直径为0.6mm量级的光点内以做到打孔所必须的功率水准。

根据相应的激光器谐振器可以完成激光束的低散发度。根据更改聚焦设备的焦距可以完成光束直径的操纵。

因而焦距可以用于提升聚焦光束的功率密度，提升光束的抗压强度遍布。

激光打孔技术性的优点

激光器打孔具备光纤激光切割的绝大多数优势。

它仅必须使光束与原材料表层产生一定的视角就可完成激光束的摄取开洞，合理防止了机械加工制造时易构造干预产生的碰撞粉碎事情的产生。

别的激光打孔的优点

开孔时间短速度快

自动化技术适应能力强

可用以难以开孔原材料的透过生产加工

与机械设备开孔对比，开孔全过程中与产品工件中间不会有一切方式的机械设备损坏

激光打孔是较开始做到产品化的激光切割加工技术性，也是激光切割加工的关键主要用途之一。

激光打孔适用于金属材质钢、铂、钼、钽、、锗、硅，非金属材料原材料铜、锌、铝、不锈钢板、耐磨合金钢、镍栽培基质铝合金、钛金板、铂金，一般硬质合金刀具永磁材料及其非金属材质中的陶瓷基片、人工宝石、金钢石膜、瓷器、塑胶、塑料、夹层玻璃等。