在元器件上开家小孔是件很普遍的事。可是，假如需要在硬实的原材料上，例如在硬质合金刀具上打很多0.1mm到1微米直径的小孔，用平常的机械设备加工**工具怕是不易办得到，即使可以做，加工成本费也会很高。目前的机械设备加工技术性在原材料上打小型小孔是选用每分数十万转或是几十万转的高速运转小麻花钻加工的，用这一方法一般也只有加工直径**过0.25mm的小孔。

在今天的工业化生产中通常是规定加工直径比这还小的孔。例如在电子器件工业化生产中，双层印刷线路板的生产制造，就规定在板上钻不计其数个直径约为0.1～0.3mm的小孔。显而易见，选用刚刚说的麻花钻来加工，碰到的艰难就非常大，加工品质不易确保，加工成本费不低。

早在二十世纪60时代后，生物学家在试验室就用激光在钢制刀头上打出微小孔，通过近30年的改善和发展趋势，现如今用激光在原材料上打细微直径的小孔已无艰难，并且加工性价比高。打出的小孔表面层整齐，没什么毛边。开洞速率又迅速，大概千分之一秒的時间就可以打出一个孔。

激光在原材料上钻出来小孔的大道理非常简单（激光打孔），作法都不繁杂。

激光有不错的相关行业，用光学元件可以把它对焦成直径很细微的光斑（低于1μm），这等同于用于打孔的"小型麻花钻"。次之，激光的屏幕亮度很高，在对焦的聚焦点上的激光功率密度（均值每立方厘米总面积上的动能）会很高，一般一台激光器导出的激光，造成的动能就可以达到109焦耳／公分2，足可以让原材料产生融化并气化，在原材料上留有一个小孔，和用麻花钻爬出来的一个样。